8月24日晚，瑞可达公告称，拟对2025年向不特定对象发行的可转债募投项目进行调整。公司计划将“高频高速连接系统改建升级项目”的募集资金计划投入额由5亿元调减至3亿元，调减出的2亿元资金将全部用于新建“瑞辉光子新一代高精度光通信无源连接组件产业化项目”。本次变更涉及的资金占实际募集资金净额的20.23%。

根据公告，此次变更的核心在于顺应市场需求变化，优化资源配置。原“高频高速连接系统改建升级项目”旨在新增年产556万套高频高速连接系统的产能，截至2026年6月30日已投入1730.54万元。随着AI算力爆发和数据中心代际升级，光通信产业链的需求已发生结构性变化，公司决定调减该项目的计划投入规模。

新设的“瑞辉光子新一代高精度光通信无源连接组件产业化项目”总投资额为3.07亿元，其中使用募集资金2亿元，实施主体为公司新成立的全资子公司四川瑞辉光子科技有限公司，位于四川绵阳，预计2027年建成，项目资金不足部分将由公司自有或自筹资金解决。

瑞可达在公告中表示，AI数据中心对光纤布线产品的需求已从几十芯增加至几千芯，传输速率正从800G、1.6T向3.2T演进，这为高密度无源光连接器件创造了广阔的市场空间。为保障新项目顺利实施，瑞可达拟使用上述2亿元募集资金对全资子公司瑞辉光子进行增资。增资完成后，瑞辉光子的注册资本将由5000万元增至2.5亿元，公司仍持有其100%股权。